同時(shí),公司在功率半導(dǎo)體(tǐ )分(fèn )立(lì )器件的運(yùn)作模式中(zhōng )采取的是以IDM模式為(wéi )主、部分Fabless+封測(cè)的(de )模式,與其他(tā )依賴代工的(de )Fabless模式不同,捷捷微電自建晶圓產(chǎn)線,掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓制(zhì )造、封裝測(cè)(cè )試全鏈條(tiáo )能力。這種模式在功(gōng )率(lǜ )半(bàn )導(dǎo)(dǎo )體領(lǐng)域尤為重要——器件的性能高(gāo )度依賴工藝經(jīng)驗(yàn)(yàn )積累,而(ér )自有產(chǎn)線能快速響應(yīng)客戶定制需(xū )求。
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