據(jù)悉,在議案中,科學(xué)家團(tuán)隊(duì)旨在(zài )開發(fā)一種名為“2D Materials”的技(jì )術(shù),該技術(shù)可使芯片(piàn )尺(chǐ )寸(cùn )縮小至目前全(quán )球生產(chǎn)的最小芯片尺寸的十分之一,相當(dāng)于1nm以下(xià ),并鞏固印(yìn )度在半導(dǎo)體(tǐ )領(lǐng)(lǐng )域(yù )的領(lǐng)(lǐng )先(xiān )地位。
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