2021年,芳源股份(fèn )在(zài )科創(chuàng)板上市,IPO預(yù)(yù )計(jì)募(mù )資11億,實(shí)際(jì )只融到3億;2022年發(fā)行可轉(zhuǎn)債又融資6.4億;2023年籌(chóu )劃定增,擬再募資19億(yì ),不過(guò)未獲成功(gōng )。近幾年,芳源(yuán )股份現(xiàn)金不斷減少(shǎo )的同時(shí),有息負(fù)債持續(xù)(xù )增(zēng )加,2024年末(mò )負(fù)債率已超過(guò)(guò )80%并創(chuàng)下新高,公司資(zī )金壓力與日俱增。
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