李(lǐ )慶陽(yáng)表示(shì ),國(guó)產(chǎn)模擬芯片企業(yè)(yè )從(cóng )“替代”到“引領(lǐng)”,需要幾(jǐ )個(gè)方面的核心(xīn )能力(lì ):一是技術(shù)突(tū )破與高端產(chǎn)(chǎn )品研(yán )發(fā)能力。比如,突破認(rèn)證壁壘、高精度工藝開(kāi)發(fā)等。二是產(chǎn)業(yè)(yè )鏈協(xié)同與生(shēng )態(tài)構(gòu)建能力(lì )。需與(yǔ )本土晶圓廠(chǎng )深(shēn )度合作保障產(chǎn)能,與下(xià )游應(yīng)用生態(tài)綁定。三是(shì )差異化競(jìng)爭(zhēng)與(yǔ )國(guó)際化布局(jú )。聚焦細(xì)分市場(chǎng),并參(cān )與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。四是人才與管理能力。包括研發(fā)(fā )團(tuán)(tuán )隊(duì)建設(shè),以及敏捷供應(yīng)(yīng )鏈管理等。
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