李(lǐ )慶陽表示,國產(chǎn)模(mó )擬芯片企業(yè)從“替代(dài )”到“引領(lǐng)”,需要(yào )幾個(gè)方面的核心能力:一(yī )是(shì )技(jì )術(shù)突破與高(gāo )端(duān )產(chǎn)品研發(fā)(fā )能力。比如,突破(pò )認(rèn)證壁壘、高精度工藝開(kāi )發(fā)等。二(èr )是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同(tóng )與生(shēng )態(tài)構(gòu)建能(néng )力。需與(yǔ )本土晶圓廠(chǎng )深度合作保障產(chǎn)能,與下游應(yīng)(yīng )用生態(tài)(tài )綁定。三是(shì )差異化競爭(zhēng )與國際化布局。聚焦細(xì)分市場,并參(cān )與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制(zhì )定。四是人才與管理能力。包括研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè),以及敏捷供應(yīng)鏈(liàn )管理(lǐ )等(děng )。
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