2021年,芳源股份(fèn )在科創(chuàng)板上市,IPO預(yù)(yù )計(jì)募資(zī )11億,實(shí)(shí )際只融(róng )到3億(yì );2022年發(fā)行可轉(zhuǎn)債又融資6.4億;2023年籌劃定(dìng )增(zēng ),擬再募資19億,不(bú )過未獲(huò )成功。近幾年,芳源股份現(xiàn)金不斷減(jiǎn )少的同時(shí)(shí ),有息負(fù)債持續(xù)增加,2024年末負(fù)債率已超過80%并創(chuàng)下新高(gāo ),公司資金壓力與日俱增(zēng )。
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