報(bào)告期內(nèi)公司研(yán )發(fā)進(jìn)展順利(lì ),取得了(le )顯著的成果,如55nm 中高階BSI 及堆棧式CIS 芯(xīn )片工藝平臺(tái)實(shí)(shí )現(xiàn)(xiàn )大批量生產(chǎn)、40nm 高(gāo )壓OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)、28nm 邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證、110nm Micro OLED 芯片已成功點(diǎn)亮面板、55nm 車(chē)載顯示驅(qū)動(dòng)芯(xīn )片(piàn )量(liàng )產(chǎn)、新一(yī )代(dài )110nm 加強(qiáng)(qiáng )型微(wēi )控(kòng )制器(110nm 嵌入式flash)等(děng )工(gōng )藝平臺(tái)完成開(kāi)發(fā)。
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