2021年,芳源股(gǔ )份在科創(chuàng)板上市,IPO預(yù)計(jì)募資11億,實(shí)際只融到3億;2022年發(fā)行可轉(zhuǎn)(zhuǎn )債又融資6.4億;2023年(nián )籌(chóu )劃定增,擬再募資19億,不過未(wèi )獲成功。近幾(jǐ )年,芳源股份現(xiàn)金不斷減少的同(tóng )時(shí),有(yǒu )息負(fù)債持續(xù)增加,2024年末負(fù)(fù )債率已超過80%并(bìng )創(chuàng)下新高,公司資(zī )金壓力與日俱(jù )增(zēng )。
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